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导热硅胶片

导热硅胶片为导热介面材料TIM中的一种固态产品,通常为片状施工应用,主要功能用以填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的的阻抗。一般来说,导热硅胶片组成以硅胶结合导热粉末,以达到导热性、绝缘性、可压缩性等不同特性。综合考量,发热元件及散热装置的间隙距离、公差等,只要能确保导热硅胶片有效接触两个物体的表面前提下,选用的厚度越小、导热系数越大、接触面积越大,都是能够有效提升热传导的关键。
NO. 基本特性 典型值 测试标准
1 颜色 白色/灰色 目测
2 厚度(mm) 0.25~8.0 目测
3 基材 / N/A
4 密度(g/cm3) 2.65 ASTMD792
5 硬度(Shore00) 30~50 ASTMD2240
6 挥发率(%) 0.02% 130℃&24H
7 D3~D12 <50ppm 硅氧烷含量
8 击穿强度(KV/mm) >6 ASTMD149
9 体积电阻率(Ω.cm) 4.2x1012 ASTMD257
10 阻燃等级 V-0 UL94
11 可持续工作温度(℃) –40to150 N/A
12 导热性能
导热率(W/m-k) 2 ASTMD5470
13 热阻&压缩v.s.压力(厚度1mm样片为参考)
压力(Psi) 10 20 30 40 50
热阻(oC-in2/W) 0.94 0.84 0.76 0.66 0.62
压缩比例(%) 16.00% 22.00% 28.00% 33.00% 36.00%