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导电胶

导电胶由基体树脂、导电填料、固化剂和助剂组成,通过基体树脂和固化剂的粘接、固化作用,把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被连接材料或器件间的导电连接。广泛应用于室内外安装通信设备、航空航天、雷达电子、手机、医疗设备、便携式设备和校准设备等,用于导电橡胶与金属或导电橡胶与导电橡胶等之间需要有导电的、柔性粘接和密封的场合。

有机硅导电胶

项目名称 参数数值 测试标准
填料 银/铜
固化时间 168h
体积电阻率 ≤0.4Ω·cm SJ20673A-2016
搭接剪切强度 ≥1.4MPa GB/T7124-2008
剥离强度 ≥10N/cm GB/T2790-1995
温度范围 -65℃~182℃

环氧导电胶

项目名称 参数数值 测试标准
体积电阻率 0.002Ω·cm QJ1523-1988
密度 2.5g/cm3 GB/T4472-2011
拉伸剪切强度 8MPa GB/T7124-2008
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